[发明专利]支承单元、基板处理装置及基板处理方法在审
| 申请号： | 202011202960.8 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN112750728A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 方济午;徐庚进;安迎曙 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 侯志源 |
| 地址： | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种支承单元、基板处理装置和基板处理方法。用于处理基板的装置包括：壳体，其在内部具有处理空间；气体供应单元，其将疏水性气体供应到处理空间中以使基板疏水化；以及支承单元，其在处理空间中支承基板。支承单元包括：支承板；加热构件，其加热放置在支承板上的基板；以及高度调节构件，其在第一位置和第二位置之间改变基板的位置，第一位置与支承板的上表面向上间隔开第一距离，第二位置与支承板的上表面向上间隔开第二距离，且第二位置是比第一位置高的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 支承 单元 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
