[发明专利]一种电路板常温测试自动上下料与插拔系统及方法有效

专利信息
申请号: 202011203350.X 申请日: 2020-11-02
公开(公告)号: CN112379243B 公开(公告)日: 2023-07-04
发明(设计)人: 胡刚;王瑞;陈志仁;易宇;巫婕妤;叶敏;瞿宁;吴文超 申请(专利权)人: 上海无线电设备研究所
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/00
代理公司: 上海元好知识产权代理有限公司 31323 代理人: 张妍;徐雯琼
地址: 200233 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种电路板常温测试自动上下料与插拔系统及方法,系统包括:工控机、供料模组、六轴机器人工作台以及测试治具;在上料时,六轴机器人通过末端的执行机构从供料模组抓取待测电路板并转移至翻转装置,再换向抓取翻转装置上的待测电路板并转移至测试治具上方,并将待测电路板插入转接插座;在下料时,六轴机器人通过末端的执行机构触动起拔机构执行起拔动作以使得已测电路板与转接插座分离,抓取已测电路板并转移至翻转装置,再换向抓取翻转装置上的已测电路板并放回供料模组。本发明能够解决电路板常温测试自动上下料与插拔依赖人工、测试准备时间长、占用人员多的问题,实现电路板常温测试过程的全面自动化。
搜索关键词: 一种 电路板 常温 测试 自动 上下 系统 方法
【主权项】:
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