[发明专利]一种无线充电用芯片加工用适用范围广的刻蚀装置在审
| 申请号： | 202011205036.5 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN112309920A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 黄毅 | 申请（专利权）人： | 苏州加士革电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687;B08B1/00;B08B5/04;B08B7/02 |
| 代理公司： | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人： | 刘巍 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无线充电用芯片加工用适用范围广的刻蚀装置，涉及芯片加工技术领域，具体为壳体和清理装置，所述壳体的左侧固定有支撑座。该无线充电用芯片加工用适用范围广的刻蚀装置，设置有载物盘，载物盘上表面设置的放置槽可以用来承载需要加工的芯片晶圆，而下方的第一滑块可转运放置槽内的晶圆进入壳体内部进行加工处理，载物盘下表面连接的电动伸缩杆可通过收缩并配合顶柱将转运进壳体内的晶圆顶起，从而便于夹持装置对其进行夹持固定，而电机可通过带动载物盘进行转动从而使空的放置槽位于夹持装置的下方进行下料处理，此上下料流程同时进行，无需人工操作，大大提高了晶圆刻蚀的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无线 充电 芯片 工用 适用范围 刻蚀 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
