[发明专利]电子元器件和线束装配设备在审
| 申请号： | 202011205773.5 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN112372203A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 程艳云 | 申请（专利权）人： | 程艳云 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K101/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子元器件和线束装配设备，包括用于对线束和电子元器件进行定位的焊接基座，线束包括A、B线，焊接基座使得A、B线的线端与电子元器件的两引脚的端部搭接在一起，焊接基座的外侧设置有焊接机构，焊接机构将电子元器件引脚和接线的端部焊接连接。通过采用该方案，可以提高电子元器件和线束的定位、焊接的效率，以及提高装配质量；同时可以降低劳动强度，减少劳动量，从而又有利于降低劳动成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 束装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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