[发明专利]天线结构及电子装置在审

专利信息
申请号: 202011210853.X 申请日: 2020-11-03
公开(公告)号: CN114447588A 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 丁嗣翰;戴郁书;王钧毅;赖韦臣 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/22
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 徐秋平
地址: 201114 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种天线结构,包含天线辐射体、微带线、软板及同轴缆线。天线辐射体用以接收或发射无线讯号。无线讯号包含射频讯号。微带线耦接天线辐射体,并用以传输射频讯号。软板耦接微带线,并用以传输射频讯号。同轴缆线耦接软板,并用以传输射频讯号至处理器。所述天线结构以及具有所述天线结构的电子装置,能够改善天线结构的设计空间并减少缆线长度以维持天线的高频效能。
搜索关键词: 天线 结构 电子 装置
【主权项】:
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