[发明专利]一种芯片键合布线连接结构在审
| 申请号： | 202011211955.3 | 申请日： | 2020-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN112234042A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 张承平;杨镇宇 | 申请（专利权）人： | 张承平;上海志敬贸易商行;常州志敬石墨烯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 苏州尚为知识产权代理事务所(普通合伙) 32483 | 代理人： | 陈钢 |
| 地址： | 201104 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片键合布线连接结构。本发明涉及芯片封装技术领域，包括基板、连接箔和键合导线，所述连接箔与键合导线的材料均采用石墨烯铜碳合金或铜碳钼合金中的一种设置，且所述连接箔与键合导线通过抗氧化处理,还包括：连接机构，所述连接机构包括卡槽，所述卡槽开设在连接箔的侧壁上，所述键合导线的侧壁上固定连接有焊接板，且焊接板设置在卡槽中；支撑机构，所述支撑机构包括套管，所述套管固定连接在连接箔的侧壁上，所述套管的侧壁上滑动连接有滑板，且滑板的侧壁上固定连接有连接杆。该种芯片键合布线连接结构，它可以使得键合导线和连接箔之间的连接可以更加牢固,相对于传统纯铜丝在导热率,断裂强度，延伸率，韧性上都有很大的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 布线 连接 结构 | ||
【主权项】：
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