[发明专利]包裹式导热接地弹性件及电子设备在审
| 申请号： | 202011212299.9 | 申请日： | 2020-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN112351666A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 陈方;刘晶云 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓汉材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K7/20;H01R4/64 |
| 代理公司： | 深圳市正威知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44643 | 代理人： | 周军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道大富*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种包裹式导热接地弹性件及电子设备，属于导电元器件领域，尤其涉及包裹式导热接地弹性件，包括：屏蔽膜，耐高温的弹性本体；所述屏蔽膜设有用于包裹弹性本体的腔体；所述屏蔽膜由内至外包括支撑膜层、铜箔层；所述铜箔层的外表面由内至外依次设有过渡金属层、导电金属层。因此，本发明的包裹式导热接地弹性件采用支撑膜层提高屏蔽膜强度及在铜箔层表面电镀金属层的技术手段，克服了弹性件电镀的金属镀层较薄容易弯折开裂的技术问题，达到了容易电镀较厚的金属镀层且金属镀层不会发生弯折开裂的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 包裹 导热 接地 弹性 电子设备 | ||
【主权项】：
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