[发明专利]一种内埋空腔的制作方法及PCB在审
| 申请号： | 202011215081.9 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN112384009A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 吴泓宇;刘梦茹;肖璐 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 徐丽 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种内埋空腔的制作方法及PCB。所述制作方法包括：提供多个芯板和多个半固化片，往开盖区铺设线路遮蔽层，将第一芯板、第一半固化片和第二芯板依次层叠并压合成子板，加工槽底含盖所述开盖区的阶梯槽，将电磁屏蔽片压合于第二半固化片和子板之间，用于遮盖所述阶梯槽的槽口，形成密闭的空腔。本发明无需使用低流动度半固化片，不会降低PCB的耐热可靠性，也无需制备精度要求较高的阻胶图形，制作方法更为简单可靠，所制得的空腔形貌良好，空腔与线路对位精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 空腔 制作方法 pcb | ||
【主权项】：
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