[发明专利]一种PCB用超厚电解铜箔及其制备方法在审
| 申请号： | 202011215506.6 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN112376088A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 廖天雄;张立军;宋豪杰;岳双霞 | 申请（专利权）人： | 湖南龙智新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D1/04;C25D5/48;H05K1/09 |
| 代理公司： | 长沙德恒三权知识产权代理事务所(普通合伙) 43229 | 代理人： | 陈艳 |
| 地址： | 414000 湖南省岳*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB用超厚电解铜箔，其原料份比包括：纯铜块80％‑90％、有机二价硫化合物1％‑5％、含硫丙烷磺酸盐1％‑5％、黏合剂1％‑3％、茶多酚1％‑2％、胶原蛋白1％‑2％、超细铜粉1％‑7％、明胶1％‑2％和拉丝粉0.5％‑1.5％，本发明涉及超厚电解铜箔技术领域。该PCB用超厚电解铜箔及其制备方法，可以让PCB用超厚电解铜箔采用新式的黏结方法，使其保证自身厚度的同时，还可以保证自身的强度，不会轻易的因为本体过厚导致粘粘不均从而松散开，这样一来便给电解铜箔的使用带来了保障了，使其不会轻易的奔溃，也不会随意的松散开，延长了其使用寿命，这便于人们使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 用超厚 电解 铜箔 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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