[发明专利]一种多层PCB内层板用电解铜箔及其制备方法在审
| 申请号： | 202011215511.7 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN112654143A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 廖天雄;岳双霞;张立军;宋豪杰 | 申请（专利权）人： | 湖南龙智新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/46;C25D1/04 |
| 代理公司： | 长沙德恒三权知识产权代理事务所(普通合伙) 43229 | 代理人： | 陈艳 |
| 地址： | 414000 湖南省岳*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层PCB内层板用电解铜箔，其原料按重量份比包括：纯铜85％‑95％、硫脲1％‑5％、茶多酚1％‑4％、明胶1％‑2％、黏合剂1％‑5％和铜粉1％‑3％，本发明涉及电路板电解铜箔技术领域。该多层PCB内层板用电解铜箔及其制备方法，可以让运用于PCB内层板的电解铜箔中，具备天然的抗氧化剂，使其使用效果更好，而且最终制成的电解铜箔使用时更加的方便，其多层之间的黏合更加牢固，不在仅依靠涂抹的工业胶水，让实际使用中，电解铜箔的效果更好，不会因为一点压力而出现松散，导致多层之间分开，这样一来便有效的延长了电解铜箔的使用寿命，让人们在使用该电解铜箔时更加的方便，这便于人们使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb 内层 用电 铜箔 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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