[发明专利]一种紫外LED封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202011215688.7 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN112216778A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 魏峰;刘克义;裘金阳 | 申请（专利权）人： | 深圳市拓展光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市国高专利代理事务所(普通合伙) 44731 | 代理人： | 陈冠豪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及紫外器件技术领域，公开了一种紫外LED封装结构及封装方法，该封装结构包括：基板、LED芯片、玻璃盖板，所述LED芯片置于所述基板平面上，所述基板的平面设置凹槽，所述凹槽封闭式包围所述LED芯片且不低于所述基板平面，所述玻璃盖板设置有边框，所述边框与所述凹槽相匹配。通过上述方式，可有效降低生产成本，增大紫外LED出光面积，有效提高出光功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 led 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市拓展光电有限公司，未经深圳市拓展光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011215688.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
