[发明专利]硅片刻蚀残留在线分拣装置及具有该装置的生产线及方法在审
| 申请号： | 202011218821.4 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN112151426A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 庄宇峰;袁声召;崔艳峰;万义茂 | 申请（专利权）人： | 东方日升新能源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18;B07C5/342 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 祝进 |
| 地址： | 315600 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及太阳能电池领域，尤其涉及硅片刻蚀残留在线分拣装置及具有该装置的生产线及方法，分拣装置包括第一机架，所述第一机架上设置第一皮带传送机，所述第一皮带传送机的上方设置有一个暗箱，所述暗箱内设置有近红外光源和近红外CCD相机，所述近红外光源和近红外CCD相机连接有计算机，所述计算机连接有布置在第一皮带传送机一侧的取片装置，所述第一皮带传送机旁设置有回收装置，所述取片装置和回收装置布置在暗箱下游，本发明还提供了一种包含该在线分拣装置的生产线，本发明还提供了一种在线监控分拣的方法，本发明实现了硅片的在线检测，自动化分拣，确定了统一的标准，提高了分拣的准确率，提高了太阳能电池片的生产效率及良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 刻蚀 残留 在线 分拣 装置 具有 生产线 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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