[发明专利]一种低弧引线键合强度评价方法在审
申请号: | 202011220303.6 | 申请日: | 2020-11-05 |
公开(公告)号: | CN112349611A | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 车勤;金龙;徐娟;张辉 | 申请(专利权)人: | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 耿英 |
地址: | 215163 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种低弧引线键合强度评价方法,包括以下步骤:制作基板样片,在基板样片上开设一可插入拉力钩的空腔槽;对基板样片上的两个键合区进行引线楔形键合;采用键合拉力测试方法进行测试,对引线的第一键合点的宽度、长度和键合机参数、键合拉力测试数据进行计算分析,得到键合拉力与键合点宽度和键合机参数之间的对应关系;根据该对应关系,通过测量第一键合点的宽度即可判断评价出实际基板上同样弧高、跨距的引线键合拉力强度。本方法不需重复制作基板样片,就可以对引线键合强度进行评价;给出楔形焊点宽度、键合参数、可靠性拉力测试数据一一对应的模型图,便于生产加工中对同样跨度、弧高范围的键合线进行评价。 | ||
搜索关键词: | 一种 引线 强度 评价 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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