[发明专利]一种高精度微细线条射频器件制作方法在审

专利信息
申请号: 202011220499.9 申请日: 2020-11-05
公开(公告)号: CN112312670A 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 何荣云 申请(专利权)人: 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
主分类号: H05K3/12 分类号: H05K3/12
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 耿英
地址: 215163 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种高精度微细线条射频器件制作方法,采用LTCC厚膜工艺制作射频器件时,在生瓷上进行打孔、通孔填充和丝网印刷图形,丝网印刷的图形的大小为设计图形的外框向外偏移第一设定距离,对丝网印刷后的图形进行膜层激光扫描,扫描范围为丝网印刷的图形边界向外偏移第二设定距离,将该扫描范围内印刷的非设计图形的导体全部去除,形成需要的设计图形。本方法适合于制造具有精细线条,线宽和线间距均大于30μm小于100μm的基板及元器件;适合制造对层间对位有较高要求的巴伦等器件;线条宽度及线条间距具有更高的精度,加工一致性更好。
搜索关键词: 一种 高精度 微细 线条 射频 器件 制作方法
【主权项】:
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