[发明专利]一种智能芯片降温的机箱在审
| 申请号： | 202011225188.1 | 申请日： | 2020-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN112394774A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 赵益迁 | 申请（专利权）人： | 柳州市锦亚贸易有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 545000 广西壮族自治区柳州市桂中大道南端2号*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种智能芯片降温的机箱，包括机体，所述机体中设有液氮箱，所述液氮箱的右侧设有带轮空间，所述带轮空间的左侧设有凸轮空间，所述凸轮空间的下侧设有摆动空间，所述摆动空间的下侧设有开口向右的推动空间，所述推动空间的右壁设有降温空间，设备中设有测温装置可以通过芯片的发热程度决定降温的方法，不用工作人员进行调整，大大减少了工作人员的工作量，风冷装置可以在芯片温度不高时为芯片降温，大大节省了经济成本，液氮降温装置可以利用液氮为芯片降温，大大提升了芯片的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 芯片 降温 机箱 | ||
【主权项】：
暂无信息
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