[发明专利]具有安全装置的化学品喷液设备在审
| 申请号： | 202011225642.3 | 申请日： | 2020-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN114446819A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 钟吉琛 | 申请（专利权）人： | 上海新微技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种具有安全装置的化学品喷液设备，化学品喷液设备包括：处理器模块、模拟I/O模块、电信号转气信号模块、流量控制阀门、喷嘴、流量计、常闭阀门及数字I/O模块；常闭阀门连接于药液供应源与喷嘴之间的管路上，并通过数字I/O模块连接处理器模块，常闭阀门未接受到开启信号时，处于常闭状态，当处理器模块给模拟I/O模块发出喷液模拟信号的同时，给数字I/O模块发出开启信号，使常闭阀门开启而实现药液流通。本发明的喷液系统中装设有常闭阀门，使得设备中即使此常闭阀门和流量控制阀门有一个出现内漏，药液也不会从喷嘴喷出，从而大大降低工艺隐患及安全隐患，大大提高了设备的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 安全装置 化学品 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
