[发明专利]发光元件的检测方法、检测装置及基板在审
| 申请号： | 202011228993.X | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN112331578A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 吴弘智 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L33/62;H01L23/544 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种发光元件的检测方法，包括：提供设置有待检测的多个发光元件与多条导电走线的基板，每一发光元件包括分别与一条导电走线电性连接的正极与负极，基板对应每一个发光元件开设有一对通孔，每一对通孔分别对准与一个发光元件的正极与负极连接的导电走线；提供线圈结构，线圈结构包括第一线圈与第一线圈结构电性连接的两个导电插头；提供金属棒与缠绕金属棒且与交流电源电性连接的第二线圈；将两个导电插头分别插入一个发光元件对应的一对通孔内使第一线圈与该发光元件电性连接，启动交流电源并使金属棒朝向线圈结构移动，第一线圈产生感应电流驱动发光元件发光以检测该发光元件是否失效。本发明还提供一种检测多个发光元件的检测装置以及基板。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
