[发明专利]用于封装半导体器件的热增强或信号重新分配的封装器件载体在审
| 申请号： | 202011229170.9 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN112786559A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | S·K·科杜里 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 袁策 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及用于封装半导体器件的热增强或信号重新分配的封装器件载体。在所描述的示例中，一种装置(图8A)包括：具有板侧表面和相对表面的封装器件载体(860)，该封装器件载体具有彼此间隔开的导电引线(868、867)，该导电引线(868、867)具有第一厚度；该导电引线具有附接至电介质部分(864)的头部部分(866)、从头部部分延伸并与相对表面成角度地远离封装器件载体的板侧表面延伸的中间部分，并且每个引线具有从中间部分延伸的端部，该端部具有被配置用于安装到衬底的脚部部分(876)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 半导体器件 增强 信号 重新 分配 器件 载体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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