[发明专利]一种晶圆夹具的生产方法及使用方法在审
| 申请号： | 202011232363.X | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN114446853A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 何亮;吴宇飞;马彬焱 | 申请（专利权）人： | 湖北宏盛昌电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 432000 湖北省孝*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆夹具的生产方法及使用方法，制作方法包括：步骤一：根据待加工晶圆大小厚度以及对应大小厚度晶圆的传输半导体设备的机台厚度，对夹具衬底进行抛光减薄；其中，所述的夹具衬底所适用的晶圆大小厚度大于待加工晶圆大小厚度；步骤二：对抛光减薄后的碎片进行裂片得到夹具碎片；步骤三：将待加工晶圆大小厚度的圆片放置在夹具衬底上，然后沿圆片外沿点涂粘接胶，并将夹具碎片放置在涂胶点上，压实；步骤四：在真空烘箱中进行烘烤。本发明所制备的晶圆夹具，使半导体公司的设备在不改变设备本身的结构和参数基础上，兼容小尺寸晶圆的制造，可以提高企业现有机台的晶圆尺寸兼容性，且其制作过程简单，价格低廉，制作速度快。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 夹具 生产 方法 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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