[发明专利]一种带电热地暖的装配式一体化地砖在审
| 申请号： | 202011234105.5 | 申请日： | 2020-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN112252653A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 陈莹;程丽娟;郑沛;季志生;周克标;曹年泉;张左;戴超 | 申请（专利权）人： | 金螳螂精装科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02;E04F15/18;F24D13/02 |
| 代理公司： | 苏州安永知识产权代理事务所(普通合伙) 32510 | 代理人： | 王国华 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带电热地暖的装配式一体化地砖，涉及地砖技术领域，本发明包括地砖、绝缘层和底板，地砖一表面安装有绝缘层，地砖另一表面安装有底板，地砖上表面设置有一凹槽，凹槽内部分别安装有电热膜和保温层，电热膜一表面连接有伸缩支杆，伸缩支杆与地砖连接，电热膜另一表面连接有保温层，凹槽表面安装有盖板，盖板两相对侧表面均连接有滑块，凹槽内侧表面设置有滑槽，滑块与滑槽位置相适应，底板一表面安装有安装轨道，地砖内部分别设置有第一腔体和第二腔体。本发明在地砖表面设置凹槽，表面盖板利用滑动配合结构可进行拆装，从而便于对凹槽内部安装的电热膜进行检修维护，保持电热膜的使用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带电 热地 装配式 一体化 地砖 | ||
【主权项】：
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