[发明专利]磁控溅射镀膜装置有效
| 申请号： | 202011236269.1 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN112342516B | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 唐莲;杨恒;孙桂红;祝海生;黄乐;黄国兴 | 申请（专利权）人： | 湘潭宏大真空技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/50 |
| 代理公司： | 湖南乔熹知识产权代理事务所(普通合伙) 43262 | 代理人： | 安曼 |
| 地址： | 411100 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开一种磁控溅射镀膜装置，磁控溅射镀膜装置包括壳体、设置于所述壳体顶部的真空组件、设置于所述壳体外侧壁的多个溅射阴极，所述壳体内部开设有用于容纳承载有工件的承载架的镀膜腔体，所述真空组件与所述镀膜腔体连通以抽取所述镀膜腔体的气体，多个所述溅射阴极绕所述壳体的外周壁均匀间隔布置，以均匀地对位于所述镀膜腔体的工件的外壁面镀膜，所述镀膜腔体的底壁和顶壁上分别设置有第一固定组件以及第二固定组件，所述第一固定组件和所述第二固定组件相对设置，所述第一固定组件和所述第二固定组件用于将流转至所述镀膜腔体内的所述承载架进行固定。本发明提供的磁控溅射镀膜装置解决了现有承载架悬空使用而导致镀膜质量下降的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 磁控溅射 镀膜 装置 | ||
【主权项】：
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