[发明专利]一种新型电路板积层方法在审
| 申请号： | 202011236696.X | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN112040677A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 王欣;柳超;程剑 | 申请（专利权）人： | 广东科翔电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广东创合知识产权代理有限公司 44690 | 代理人： | 潘丽君 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种新型电路板积层方法，包括，S1：对超薄芯板进行开料、钻孔；S2：沉铜形成薄铜层；S3：对超薄芯板进行第一次图形电镀，形成凸台；S4：对超薄芯板贴干膜，干膜的厚度大于凸台的高度；S5：对超薄芯板进行第二次图形电镀，在凸台的顶部镀锡；S6：将凸台以外的薄铜层蚀刻掉；S7：将凸台顶部的锡退去，形成铜柱；S8：对超薄芯板进行棕化后压合，将流动的pp填充在铜柱周边；S9：将铜柱的顶部打磨显露出来；S10：对压合后的板面微蚀，粗化表面；S11：在铜柱顶部以及周边的PP上沉铜，制作外层线路。S12：重复上述步骤S3至步骤S11，形成多层板。采用本发明新型电路板积层方法生成的积层板可靠性良好，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电路板 方法 | ||
【主权项】：
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