[发明专利]全极耳集流盘焊接设备有效
申请号: | 202011238077.4 | 申请日: | 2020-11-09 |
公开(公告)号: | CN112453699B | 公开(公告)日: | 2023-01-24 |
发明(设计)人: | 吴轩;程从贵;熊五岳;冉昌林 | 申请(专利权)人: | 武汉逸飞激光股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04;B23K26/08 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张琪 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明涉及集流盘焊接技术领域,提供一种全极耳集流盘焊接设备。该全极耳集流盘焊接设备包括焊装夹具、输送机构、压紧机构和焊接机构;焊装夹具包括定位座、电芯载具和安装于电芯载具顶部的集流盘定位块,电芯载具和集流盘定位块分别设有用于定位待焊接电芯的电芯安装部和用于定位待焊接极耳的定位槽,电芯安装部位于定位槽的一侧以使待焊接极耳的集流盘与待焊接电芯的焊接端面对准;集流盘定位块与定位座通过第一定位销钉定位连接;输送机构用于将焊装夹具输送至压紧机构,压紧机构用于将集流盘压紧于焊接端面以供焊接机构进行焊接。本发明提供的全极耳集流盘焊接设备提高了焊接效率,且设备结构简单、体积较小、设备成本低。 | ||
搜索关键词: | 全极耳集流盘 焊接设备 | ||
【主权项】:
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