[发明专利]一种料盘的包装打带方向检测装置在审
| 申请号： | 202011239264.4 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN112379463A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 尤学清;蒋达;陈登兵 | 申请（专利权）人： | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01V11/00 | 分类号： | G01V11/00 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 于浩江 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种料盘的包装打带方向检测装置，包含角柱，角柱两侧上分别设置有前挡条和侧挡条，角柱位于前挡条和侧挡条之间的部位为料盘匹配部位，料盘匹配部位具有料盘贴合面和料盘短边检测面，料盘贴合面上设置有贴合检测孔，料盘短边检测面上设置有短边检测孔；本方案提供了一种应用在集成电路半导体器件的打带包装捆扎料盘的过程中，可以检测料盘方向的装置，通过料盘贴合检测和料盘的短边检测，可以有效避免包装过程中，反向料盘流至下一工序或客户端，避免造成资源浪费，提高了芯片良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 包装 方向 检测 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太极半导体（苏州）有限公司，未经太极半导体（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011239264.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
