[发明专利]一种基板翘曲改良的注塑烘烤工艺在审
| 申请号： | 202011239279.0 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN112466762A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 韩磊磊;张军军;阳芳芳 | 申请（专利权）人： | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 于浩江 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板翘曲改良的注塑烘烤工艺，包含升温过程、恒温过程、降温过程、再次升温过程、再次恒温过程和再次降温过程；升温过程在设定的时间内到达设定的峰值温度，便开始恒温过程，在恒温时间达到设定值便开始降温过程，温度降低到设定值之后开始再次升温过程，再次升温的温度在设定的应时间内达到设定的峰值温度，便开始再次恒温过程，在恒温时间达到设定值便开始再次降温过程；本方案解决了尺寸稍大，且只有1个bock的基板，在一次升温、恒温和降温无法使得产品应力得不到有效释放的问题，避免了基板和塑封料之间应力无法达到一个平衡的状态，使得产品翘曲严重的副作用，提高了后制程的工作效率，最终的良率也明显改善。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基板翘曲 改良 注塑 烘烤 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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