[发明专利]微型LED器件巨量转移方法及装置在审
| 申请号： | 202011243592.1 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112366168A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 陈来成;刘卫梦;华聪聪;徐剑峰 | 申请（专利权）人： | 浙江清华柔性电子技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/48 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 聂磊 |
| 地址： | 314051 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种微型LED器件巨量转移方法及装置，其中，该微型LED器件巨量转移方法包括：将多个微型LED器件粘附于载体基板；将载体基板上的多个微型LED器件与缓冲基板涂覆有第二粘性可变材料的一面抵靠，并调节第一粘性可变材料部分区域的粘性，以使载体基板上的微型LED器件粘附于缓冲基板上；将缓冲基板上的微型LED器件按照预设位置转移到接收基板上。上述微型LED器件巨量转移方法及装置，通过提供载体基板、缓冲基板以及接收基板，利用第二粘性可变材料进行高效选择性批量转移微型LED，通过缓冲基板吸收转移过程中产生的应力破坏，减少由于贴合产生的应力损失，避免了微型LED器件在巨量转移中破碎，降低了转移难度，转移效果较好。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 led 器件 巨量 转移 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
