[发明专利]三维芯片、三维芯片集成验证方法、验证装置、电子设备在审
| 申请号： | 202011248344.6 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112364598A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 龙晓东;薛小飞;韩彦武 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F30/394;G06F30/398;H01L23/544;G06F115/06 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 吴莹 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三维芯片、三维芯片集成验证方法、验证装置、电子设备及计算机可读存储介质，三维芯片包括上层芯片、中间连线层、下层芯片，中间连线层用于连接上层芯片和下层芯片，所述集成验证方法包括：将中间连线层和上层芯片进行立体验证；将中间连线层和下层芯片进行立体验证；当中间连线层和上层芯片之间的立体验证通过、且中间连线层和下层芯片之间的立体验证通过时，确定上层芯片和下层芯片之间的立体验证通过。本申请解决了现有技术中现有技术中仅可对单层芯片进行验证，无法对三维芯片进行验证的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 芯片 集成 验证 方法 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
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