[发明专利]一种micro LED芯片的光疗仪治疗头的制备方法有效
申请号: | 202011249224.8 | 申请日: | 2020-11-10 |
公开(公告)号: | CN112382644B | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
发明(设计)人: | 罗轶;张健;郭庆霞;易斌 | 申请(专利权)人: | 北京创盈光电医疗科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L21/67;H01L33/32;A61N5/06;A61B18/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 杨威 |
地址: | 100176 北京市北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种micro LED芯片的光疗仪治疗头的制备方法,包括以下步骤:a)在蓝宝石衬底上依次沉积牺牲层和外延层,得到层结构;b)将步骤a)得到的层结构进行图形化,并根据图形化要求剥离外延层,得到剥离好外延层的结构;c)将步骤b)得到的剥离好外延层的结构进行芯片制作并将其与线路板连接,再将蓝宝石衬底分离,得到固定在电路板上的芯片;d)将步骤c)得到的固定在电路板上的芯片封装,得到micro LED芯片的光疗仪治疗头。与现有技术相比,本发明提供的制备方法解决了目前micro LED芯片巨量转移困难的问题,效率高;同时省去了光疗仪复杂的匀光结构,提高光疗仪光照剂量的均匀度,减薄了光疗仪的厚度。 | ||
搜索关键词: | 一种 micro led 芯片 光疗 治疗 制备 方法 | ||
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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