[发明专利]晶圆制造方法及其制成的芯片和光学生物识别模组在审
| 申请号： | 202011251552.1 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112308007A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 姜桐;黄昊;姜洪霖;杨成龙 | 申请（专利权）人： | 上海菲戈恩微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00;G02B6/13 |
| 代理公司： | 成都蓉创智汇知识产权代理有限公司 51276 | 代理人： | 赵雷 |
| 地址： | 200000 上海市浦东新区中国(*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆制造方法，该方法包括以下步骤：S01：取晶圆基体；S02：形成第一保护层；S03：形成光路结构；S04：形成抗蚀胶掩模；S05：刻蚀焊盘表面氮化硅；S06：去除抗蚀胶掩模；S07：处理焊盘表面。本发明工艺制作出的芯片降低了芯片功能失效或者性能退化等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 方法 及其 制成 芯片 光学 生物 识别 模组 | ||
【主权项】：
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