[发明专利]键合机台的对准机构及对准方法在审
| 申请号： | 202011254811.6 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112309945A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 林俊成;张容华;张茂展 | 申请（专利权）人： | 鑫天虹(厦门)科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种键合机台的对准机构，尤指一种晶圆键合机台的对准机构，主要包括一载台、至少三个第一对准销、至少三个第二对准销、一第一凸轮及一第二凸轮。第一凸轮相对于载台转动时，将会驱动第一对准销相对于载台位移，以定位载台上的第一基板。第二凸轮相对于载台转动时，则会驱动第二对准销相对于载台位移，以定位第一基板上的第二基板，使得第二基板对准第一基板，以利于第一基板及第二基板的键合重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 机台 对准 机构 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
