[发明专利]一种半导体封装机在审
| 申请号： | 202011256107.4 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112387534A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 陈圆圆 | 申请（专利权）人： | 合肥高地创意科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02;H01L21/56;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230041 安徽省合肥市包河*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装机，属于半导体封装技术领域，包括工作台、旋转组件、固定组件、自动上料组件、点胶组件和自动下料组件，所述工作台设有两层，所述旋转组件设置在工作台上，所述固定组件设有若干组，若干组所述固定组件分别设置在旋转组件的工作端上，所述自动上料组件固定设置在工作台上的一端，并且所述自动上料组件的工作端设置在固定组件的上方，所述点胶组件固定设置在工作台上，并且所述点胶组件的工作端设置在固定组件的上方，所述自动下料组件固定设置在工作台上的另一端上，通过各个组件之间的配合能够对半导体进行自动上下料和点胶处理，提高了加工的效率和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 装机 | ||
【主权项】：
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