[发明专利]一种PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法有效

专利信息
申请号: 202011262443.X 申请日: 2020-11-12
公开(公告)号: CN112672525B 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 胡伦洪;薛蕾;李仕武;梁欢欢 申请(专利权)人: 广州广合科技股份有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06
代理公司: 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 代理人: 杨树民
地址: 510730 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法,其包括以下步骤:对蚀刻不净的PCB板进行退膜处理,去除蚀刻不净的位置上的多余干膜;退膜处理后进行烘干处理;在退膜后的PCB板的正面和背面重新贴上干膜,确保干膜外表面的保护膜完整不被损坏;对PCB板上存在蚀刻不净的一面进行全板曝光;去除蚀刻不净的位置上干膜的聚脂保护膜;后蚀刻处理;将蚀刻处理后的PCB板的干膜的剩余聚脂保护膜去除;然后所述PCB板进行全板退膜。本发明的方法能够避免资源浪费同时具有处理效率简单快速的优点。
搜索关键词: 一种 pcb 负片 工艺 蚀刻 处理 方法
【主权项】:
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