[发明专利]一种Mini LED的柔性封装散热结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202011276053.8 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN112467016A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 温质康;乔小平;苏智昱 | 申请（专利权）人： | 福建华佳彩有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/64;H01L33/48;H01L27/15 |
| 代理公司： | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 段惠存 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及Mini LED技术领域，特别涉及一种Mini LED的柔性封装散热结构及其制造方法，包括玻璃基板和两个以上的LED灯珠，在玻璃基板的一侧面上依次层叠设有TFT驱动器件层、有机硅胶层、第一水氧阻挡层、有机缓冲层和第二水氧阻挡层，LED灯珠包括LED芯片和两个电极PIN脚，两个电极PIN脚均嵌设在有机硅胶层中且电极PIN脚的一端伸出有机硅胶层与第一水氧阻挡层接触，两个电极PIN脚之间设有间隙，间隙中填充有水氧吸收颗粒，每个电极PIN脚上连接有一个散热柱，这样使得能够均匀有效地的散发面板内部的温度，提高了金属氧化物TFT驱动器的稳定性和器件寿命，实现更高分辨率和柔性的显示效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mini led 柔性 封装 散热 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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