[发明专利]一种高速开关结构及制备方法在审
申请号: | 202011279267.0 | 申请日: | 2020-11-16 |
公开(公告)号: | CN112259601A | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 吕宇强;鞠建宏;倪胜中 | 申请(专利权)人: | 江苏帝奥微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L27/02 |
代理公司: | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人: | 周新楣 |
地址: | 226000 江苏省南通市崇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种高速开关结构及制备方法,该高速开关包括:P型衬底、浅槽隔离及深槽环,通过在MOS开关管的隔离PN结侧壁形成深槽环,并填充低介电常数介质的方法,取代现有技术中隔离PN结的侧壁电容,消除了隔离阱的PN结侧壁电容,同时,对隔离阱偏置高电位,进一步降低了隔离阱与衬底以及隔离阱与MOS开关管体区的PN结底面电容,从而降低MOS开关器件的信号通道与地之间的寄生电容,实现的高速信号带宽性能的改善。 | ||
搜索关键词: | 一种 高速 开关 结构 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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