[发明专利]一种印制电路板OSP微蚀前处理液及微蚀方法有效
申请号: | 202011281331.9 | 申请日: | 2020-11-16 |
公开(公告)号: | CN112351593B | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 许国军;杨荣华;卢意鹏;齐文茂;刘高飞;许香林;吴运会 | 申请(专利权)人: | 珠海联鼎化工设备有限公司 |
主分类号: | H05K3/06 | 分类号: | H05K3/06;C23F1/18 |
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地址: | 519050 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种印制电路板OSP微蚀前处理液及微蚀方法,该印制电路板OSP微蚀前处理液包括以下浓度组份的原料:铜离子络合剂5~15g/L、双氧水稳定剂2~8g/L、双氧水活化促进剂0.5~1.5g/L、缓蚀剂0.2~0.55g/L及阳离子表面活性剂3~6mL/L、添加剂复配液pH=8±1.0。本发明的有益效果为:本发明提供的印制电路板OSP微蚀前处理液具有铜面光亮洁净、蚀刻速率均匀且保持在0.8~1.2μm/min范围内、微蚀液稳定等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 印制 电路板 osp 微蚀前 处理 方法 | ||
【主权项】:
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