[发明专利]低温封接玻璃有效

专利信息
申请号: 202011282108.6 申请日: 2020-11-16
公开(公告)号: CN112299720B 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 莫大洪;于天来;吴永康;原保平;苏学剑 申请(专利权)人: 成都光明光电有限责任公司
主分类号: C03C8/24 分类号: C03C8/24
代理公司: 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 代理人: 蒲敏
地址: 610100 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供一种具有较低封接温度的封接玻璃。封装玻璃,其组分以摩尔百分比表示,含有:PbO:35~65%;PbF2:5~20%;B2O3:10~25%;Bi2O3:0~10%;ZnO:5~20%;其中PbO/(B2O3+Bi2O3)为1.08~4.8。通过合理的组分设计,本发明的封接玻璃的转变温度Tg为225~290℃,软化温度Tf为279~370℃,热膨胀系数α为(100~150)×10‑7/K,电阻率为(0.9~98)×1013Ω·m。本发明的封接玻璃具有较低的封接温度,可广泛适用于半导体、微电子技术、新能源等领域的器件封装。
搜索关键词: 低温 玻璃
【主权项】:
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