[发明专利]具有散热块的线路基板及其封装结构在审
| 申请号： | 202011284460.3 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN114512461A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 林建辰;李和兴 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/495;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 薛平;周晓飞 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有散热块的线路基板及其封装结构，其中具有散热块的线路基板至少包括开放式基板以及散热块。开放式基板包括开口，开口贯穿开放式基板。散热块包括至少一高导热率构件，至少一高导热率构件配置在散热块中并且贯穿散热块，且至少一高导热率构件的导热率大于散热块的导热率，其中，散热块配置在开口中。本发明通过将至少一高导热率构件配置在散热块中，使得热能可通过至少一高导热率构件以及散热块快速传导散逸至线路基板的外部，避免线路基板处于高热环境，借此达到提升线路基板的散热能力的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 线路 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
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