[发明专利]芯片有效

专利信息
申请号: 202011285316.1 申请日: 2020-11-17
公开(公告)号: CN112420750B 公开(公告)日: 2023-07-21
发明(设计)人: 王友志;陈忠宏;赖一丞;王信杰;郑翔及;黄子硕 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;G06K19/077
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 傅磊;黄艳
地址: 中国台*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种芯片包括基板、多个功能区域及至少一第一绝缘层。基板具有多个线路区及第一非线路区,其中第一非线路区设置于多个线路区之间。多个功能区域分别设置于基板的多个线路区上。功能区域包括一薄膜晶体管,且薄膜晶体管具有源漏极、栅极及半导体图案。至少一第一绝缘层设置于薄膜晶体管的源漏极、栅极及半导体图案的至少二者之间。至少一第一绝缘层具有多个第一贯孔及多个实体部。至少一第一绝缘层的多个第一贯孔及多个实体部交替排列,以定义一参考轨迹。特别是,参考轨迹的至少一部分位于基板的第一非线路区上。
搜索关键词: 芯片
【主权项】:
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