[发明专利]一种用于瓷砖切割的激光切割机在审

专利信息
申请号: 202011286199.0 申请日: 2020-11-17
公开(公告)号: CN112475629A 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 杨金银 申请(专利权)人: 杨金银
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/16;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种用于瓷砖切割的激光切割机,其结构包括移动杆、激光切割头、移动头、切割台、底控箱,激光切割头固定于移动头外表面且内部相连接,移动头嵌入于移动杆内部活动连接,移动杆安装于切割台外表面且活动连接,将光束通过激光放射头放射出对瓷砖进行切割,其激光放射头位于前端进行移动切割,后端跟着推片,位于压体后端的空口将会防止废屑的倒移,能够将倒移的兜住,能够在切割下所产生的废屑,将其在切割的过程中,一并拨开移动,其上端由胶条与展层相衔接,其展层通过分条匀分开的硬块,分节块进行受力,均匀分布,其胶扯条将会适当的拉扯开,对其展层进行缓冲,能够在衔接部位受力时,起到缓冲伸展的辅助作用。
搜索关键词: 一种 用于 瓷砖 切割 激光 切割机
【主权项】:
暂无信息
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