[发明专利]一种用于瓷砖切割的激光切割机在审
申请号: | 202011286199.0 | 申请日: | 2020-11-17 |
公开(公告)号: | CN112475629A | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 杨金银 | 申请(专利权)人: | 杨金银 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/16;B23K26/70 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于瓷砖切割的激光切割机,其结构包括移动杆、激光切割头、移动头、切割台、底控箱,激光切割头固定于移动头外表面且内部相连接,移动头嵌入于移动杆内部活动连接,移动杆安装于切割台外表面且活动连接,将光束通过激光放射头放射出对瓷砖进行切割,其激光放射头位于前端进行移动切割,后端跟着推片,位于压体后端的空口将会防止废屑的倒移,能够将倒移的兜住,能够在切割下所产生的废屑,将其在切割的过程中,一并拨开移动,其上端由胶条与展层相衔接,其展层通过分条匀分开的硬块,分节块进行受力,均匀分布,其胶扯条将会适当的拉扯开,对其展层进行缓冲,能够在衔接部位受力时,起到缓冲伸展的辅助作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 瓷砖 切割 激光 切割机 | ||
【主权项】:
暂无信息
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