[发明专利]高速电平移位器有效
| 申请号： | 202011293043.5 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN113223575B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | D·B·彭妮 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | G11C11/4063 | 分类号： | G11C11/4063;G11C11/4074;H03K19/018 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文中所揭示的实施例涉及高速电平移位器。具体来说，所述电平移位器包含第一串联晶体管布置以使第一晶体管偏移。所述电平移位器还包含第二串联晶体管布置以使第二晶体管偏移。所述第一串联晶体管布置与所述第二串联晶体管布置相反。所述第一串联晶体管布置的输出经耦合到第一节点且基于输入信号来将所述第一节点选择性地耦合到第一电压。所述第二串联晶体管布置的输出经耦合到第二节点且基于输入信号来将所述第二节点耦合到所述第一电压。所述第一节点及所述第二节点在不同时间耦合到所述第一电压。所述串联晶体管布置实现比常规电平移位器更快的电平移位。 | ||
| 搜索关键词： | 高速 电平 移位 | ||
【主权项】：
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