[发明专利]一种LED封装基板及其制造工艺在审
| 申请号： | 202011293298.1 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN112563187A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 郑树春;范月华;郑菲;印旭超 | 申请（专利权）人： | 马鞍山安慧智电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L33/52;H01L21/67 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 匡立岭 |
| 地址： | 243000 安徽省马*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装基板及其制造工艺，包括陶瓷基板以及位于陶瓷基板顶部的封装支架。该LED封装基板及其制造工艺，通过在放置架的内部开设有放置槽，且放置槽内部的两侧均滑动连接有放料板，放料板的内部固定连接有直线机构，且直线机构表面的两侧均滑动连接有滑块二，放料板的一侧开设有与滑块二相适配的滑槽二，两个滑块二的表面均与滑槽二的内壁滑动连接，两个滑块二一侧均贯穿滑槽二并延伸至滑槽二的外部，且两个滑块二延伸至滑槽二外部的一侧均固定连接有限位块，利用两个放料板一侧的限位块对陶瓷基板进行稳定的位置限定，从而保证陶瓷基板在和封装支架进行组装过程中的稳定性，保证封装基板的封装质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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