[发明专利]半导体器件及其制备方法有效
申请号: | 202011294003.2 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN112420724B | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 刘思敏;徐伟;许波;郭亚丽 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11565 | 分类号: | H01L27/11565;H01L27/11568;H01L27/11582 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 李新干 |
地址: | 430205 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种半导体器件,包括:衬底;设置于衬底上方且由绝缘层和栅极层交替层叠的堆叠层,堆叠层沿平行于衬底的第一横向区分有过渡沟道柱区、以及位于过渡沟道柱区旁边的虚拟沟道柱区;形成于堆叠层中且分别位于过渡沟道柱区与虚拟沟道柱区的过渡沟道柱阵列以及虚拟沟道柱阵列,过渡沟道柱阵列以及虚拟沟道柱阵列分别包括在第一横向与在垂直于第一横向的第二横向上呈阵列排列的多个过渡沟道柱以及多个虚拟沟道柱;形成于堆叠层中并沿第二横向延伸,且设置于过渡沟道柱阵列与虚拟沟道柱阵列之间的栅极隔槽,该栅极隔槽的设置,有效地避免了因过渡沟道柱中的电荷对虚拟沟道柱的吸引力,而使虚拟沟道柱变形,导致半导体器件产生漏电流的问题。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的