[发明专利]半导体器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202011294003.2 申请日: 2020-11-18
公开(公告)号: CN112420724B 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 刘思敏;徐伟;许波;郭亚丽 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: H01L27/11565 分类号: H01L27/11565;H01L27/11568;H01L27/11582
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 李新干
地址: 430205 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供了一种半导体器件,包括:衬底;设置于衬底上方且由绝缘层和栅极层交替层叠的堆叠层,堆叠层沿平行于衬底的第一横向区分有过渡沟道柱区、以及位于过渡沟道柱区旁边的虚拟沟道柱区;形成于堆叠层中且分别位于过渡沟道柱区与虚拟沟道柱区的过渡沟道柱阵列以及虚拟沟道柱阵列,过渡沟道柱阵列以及虚拟沟道柱阵列分别包括在第一横向与在垂直于第一横向的第二横向上呈阵列排列的多个过渡沟道柱以及多个虚拟沟道柱;形成于堆叠层中并沿第二横向延伸,且设置于过渡沟道柱阵列与虚拟沟道柱阵列之间的栅极隔槽,该栅极隔槽的设置,有效地避免了因过渡沟道柱中的电荷对虚拟沟道柱的吸引力,而使虚拟沟道柱变形,导致半导体器件产生漏电流的问题。
搜索关键词: 半导体器件 及其 制备 方法
【主权项】:
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