[发明专利]一种镀锡铜线电镀工艺在审
| 申请号： | 202011297015.0 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN112410855A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 解波;李浩 | 申请（专利权）人： | 解波 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/06;C25D3/30;C25D5/48 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 李顺 |
| 地址： | 234000 安徽省宿州市南关*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及电镀装置领域，具体的说是一种镀锡铜线电镀工艺，该工艺包括如下步骤：接通电源，将清洗处理后的铜线固定在电镀装置上；启动电镀装置，通过其上收卷设备拉动铜线，使得铜线经过第二立板上安装的海绵块时铜线上残留的水和清洗处理时所用的化学物质被擦拭干净；已擦拭干净的铜线进入电镀槽体中进行电镀，使得液态锡镀在铜线表面；镀锡后的铜线在经过线套时，线套会将铜线上多余的液态锡刮掉，刮掉的液态锡会滴回电镀槽体的内部，重新利用；本发明有效防止部分铜线停留在电镀槽体内部的时间过长，导致部分铜线电镀层过厚、浪费液态锡的情况出现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀锡 铜线 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
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