[发明专利]动态检测FPGA芯片内压降的方法及FPGA芯片有效

专利信息
申请号: 202011297868.4 申请日: 2020-11-19
公开(公告)号: CN112100960B 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 唐晓柯;周芝梅;冯晨;马超;郭小燕;郑海杰;万勇 申请(专利权)人: 北京智芯微电子科技有限公司;国家电网有限公司;国网山东省电力公司信息通信公司;国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司
主分类号: G06F30/343 分类号: G06F30/343
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 肖冰滨;王晓晓
地址: 100192 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种动态检测FPGA芯片内压降的方法及FPGA芯片,属于芯片设计领域。所述方法包括:在FPGA芯片内部设置模数转换模块,通过所述模数转换模块将所述FPGA芯片的内部电路的输入电压转换为数字信号并输出;通过对FPGA芯片进行编程来配置FPGA芯片内的逻辑资源,以监控所述模数转换模块输出的数字信号的变化情况,根据所述模数转换模块输出的数字信号的变化情况确定所述FPGA芯片的内部电路的输入电压的压降。本发明通过在FPGA芯片中加入模数转换模块将内部电路的输入电压转换为数字信号,根据数字信号的变化情况确定内部电路的电源压降,实现对FPGA芯片内部电源设计薄弱的区域或动态功耗较大的模块的电源压降的检测,以防止FPGA芯片因局部电源压降过大发生异常。
搜索关键词: 动态 检测 fpga 芯片 内压降 方法
【主权项】:
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