[发明专利]一种用于半导体晶圆光刻显影蚀刻的设备有效
| 申请号： | 202011298154.5 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112327585B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 周天 | 申请（专利权）人： | 青岛芯微半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/30 | 分类号： | G03F7/30 |
| 代理公司： | 无锡风创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32461 | 代理人： | 冯霞霞 |
| 地址： | 266000 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体晶圆光刻显影蚀刻的设备，包括设备外箱，所述设备外箱内腔的底部设置有导向机构，所述导向机构的顶部设置有复位机构，所述复位机构的顶部设置有放置台，所述设备外箱内腔右侧底部固定安装有驱动装置，所述设备外箱的左侧活动安装有闭合门，所述设备外箱内腔的顶部设置有下压机构，所述下压机构的底部设置有调整机构，所述调整机构的底部活动安装有遮光物本体，所述闭合门右侧的顶部固定安装有紫外线光照装置，所述设备外箱顶部的左侧贯穿设置有输液机构。该设备能够为遮光物本体的下移提供支撑和保护，利于延长遮光物本体的使用寿命，并方便清理设备内积留的溶解液，以保持设备内部的清洁度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 圆光 显影 蚀刻 设备 | ||
【主权项】：
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