[发明专利]包括具有裙部区域的栅极结构的半导体器件在审
申请号: | 202011299684.1 | 申请日: | 2016-01-14 |
公开(公告)号: | CN112420842A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 刘庭均;严命允;朴永俊;李廷骁;河智龙;黃俊善 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/423;H01L27/092 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 赵南;张帆 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括:有源鳍,其从衬底向上突出,并且在第一方向上延伸;以及栅极结构,其在以与有源鳍交叉的第二方向上延伸,其中栅极结构的与有源鳍接触的下部的第一宽度大于栅极结构的与有源鳍间隔开的下部的第二宽度。 | ||
搜索关键词: | 包括 具有 区域 栅极 结构 半导体器件 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011299684.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种寄生物灭活装置
- 下一篇:一种中频感应焊接接头热处理方法
- 同类专利
- 专利分类