[发明专利]具有非功能结构的集成电路在审
| 申请号： | 202011300436.4 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN113130403A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 斯文·特雷斯特;托比亚斯·理查德·埃里克·宁克 | 申请（专利权）人： | 恩智浦有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/48;H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 罗松梅 |
| 地址： | 荷兰埃因霍温高科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种集成电路包括功能结构和非功能结构。所述功能结构包括一或多个功能金属结构。所述非功能结构包括一或多个非功能金属结构。所述一或多个非功能金属结构中的至少一个非功能金属结构连接到所述一或多个功能金属结构中的至少一个功能金属结构。举例来说，所述至少一个非功能金属结构通过通孔连接到所述至少一个功能金属结构。可替换的是，所述至少一个非功能金属结构通过在不使用通孔的情况下物理接触所述至少一个功能金属结构而连接到所述至少一个功能金属结构。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 功能 结构 集成电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
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