[发明专利]一种研磨结构和研磨装置在审
| 申请号： | 202011300630.2 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112536711A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 陈光林 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/16;B24B45/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 胡影;李红标 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种研磨结构和研磨装置，属于研磨技术领域，研磨结构包括：基座；研磨盘，所述研磨盘上设有沟槽，所述研磨盘可拆卸地设在所述基座上。在本发明的研磨结构中，将研磨盘设计成可拆卸式，便于进行清洗，研磨盘可拆卸替换，避免因局部损伤导致整个研磨结构更换的问题，可有效提升研磨盘利用率；通过沟槽可以排除砂浆及碎屑，在使用过程中，可以将研磨盘从所述基座上拆卸下来，便于清洗沟槽中残留的砂浆及碎屑，防止出现砂浆及碎屑淤积，延长研磨盘寿命，使得加工过程中的砂浆流转均匀，提高硅片表面的平坦度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 研磨 结构 装置 | ||
【主权项】：
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