[发明专利]一种晶圆化学镀前处理方法在审
| 申请号： | 202011301285.4 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112522686A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 陈云利;王健;李军;周志强 | 申请（专利权）人： | 苏州尊恒半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18;B08B3/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆化学镀前处理方法，包括首先将表面完成电镀钯金属的晶圆放置于载具内，然后将载具放置超声波清洗机上的清洗槽内；在超声波清洗机上的清洗槽内注入清水，此时清水的高度高于载具的高度，清水的量具体为60到80升；然后超声波清洗机开始工作对晶圆进行清洗，在此过程中保持1到2分钟的清洗时间；最后清洗结束后将晶圆搬运到指定位置处。本发明提供一种晶圆化学镀前处理方法，提高了活化前晶圆的清洁度，提高了后期度镍金属层均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 处理 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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