[发明专利]一种晶圆及晶圆划片方法及一种芯粒在审
| 申请号： | 202011301311.3 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112605535A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 宋迪;高佳;汤国梁;金超;张东炎;王笃祥 | 申请（专利权）人： | 天津三安光电有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 高园园 |
| 地址： | 300384 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆及晶圆划片方法及一种芯粒，在划片过程中，通过调整划片装置中反射镜的角度，激光光束与垂直于晶圆衬底的第三方向具有一夹角，使得激光光束自第三方向倾斜照射至所述晶圆表面所设置的切割道，因而划片产生的芯粒四周的四个侧壁中，有相邻两侧壁的高度相同且相对两侧壁的高度不同，在后续的分选、固晶阶段，当用吸嘴将芯粒放置于特定区域时，降低了吸嘴释放的难度，从而改善了芯粒粘附吸嘴的问题。此外，本发明仅通过微调划片装置中反射镜的角度，就能够降低后续分选、固晶阶段吸嘴释放的难度，改善芯粒粘附吸嘴的问题，操作简单，实用性较强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 划片 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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